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最小部署,华为发布首款5G基站核心芯片

2019-03-22 15:00:56| 作者:同乐城TLC手机官网|来源:比特网|浏览次数:34

摘要:华为在北京举办5G发布会暨2019世界移动大会预沟通会,发布了全球首款5G 基站核心芯片——华为天罡,致力打造极简5G,助推全球5G大规模快速部署。目前,华为已经获得30个5G商用合同,25,000多
华为在北京举行了5G会议并召开了2019年世界移动大会的预通信会议,并发布了全球首款5G基站核心芯片——华为天翼,致力于打造极简主义5G,推动5G全球快速部署。目前,华为已经获得了30个5G商用合同,已经有超过25,000个5G基站被发送到世界各地。 IMG_9639 华为秉承“让自己变得复杂,为客户留下简约”的理念,积极投资和创新。华为可以提供端到端的5G自主研发芯片,覆盖终端,网络和数据中心,支持“全标准,全频段(C频段3.5G,2.6G)”网络,并带来最好的5G无线技术和微波技术。给客户。华为总经理兼运营商BG总裁丁伟表示:“华为长期致力于基础技术和技术投资,是第一个突破5G规模商业化关键技术的企业;通过全面领先的5G端到端功能实现5G极简主义网络和极点。建云威推动5G大规模商业化应用和生态成熟。“  全球首款5G 基站核心芯片 华为发布全球首款5G基站核心芯片——华为天翼,在集成度,计算能力,频谱带宽等方面,取得了突破性进展:极高的集成度,首次在极低的表面尺寸规格,支持用于大规模集成有源PA(功率放大器)和无源阵列;极强的计算能力,2.5倍的计算能力,配备最新的算法和Beamforming,单芯片控制在业界多达64个通道;非常宽的频谱支持200M运营商的频谱带宽,一步到位满足未来网络的部署要求。 与此同时,该芯片为AAU带来了革命性的升级,实现了基站尺寸减少50%以上,重量减轻23%,功耗节省21%,安装时间比标准4G基站,节省了一半的时间,有效解决网站获取困难,高成本等挑战。A46965FAA91F29897D2757EFFC629302  极简5G,助推全球5G快速规模部署2018年,华为发挥了5G规模部署的序幕,率先发布全系列商用产品,率先在全球范围内进行现场验证,率先启动全球商业规模。截至2018年底,华为在中国完成了所有的商用前测试和验证,并将5G推向商用快车道。 2019年1月9日,华为“5G刀片基站”以其创新,统一的模块化设计荣获2018年国家科技进步奖一等奖。基站实现所有单元刀片和任何模块。组装后,使5G基站的安装与组装块一样简单方便。华为5G产品线总裁杨超斌表示:“华为全系列极简主义5G解决方案可以大大提高部署和运营维护效率,同时实现5G极致性能和体验,使5G部署比4G更容易。”  引入AI,打造自动驾驶网络在此次发布会上,华为推出了全球首款采用AI大脑的数据中心交换机,该交换机具有业界最高性能,使以太网零丢包和端到端延迟小于10微秒;最大功耗仅为8W。一种这样的AI芯片能力超过了当前主流的25个双CPU服务器的计算能力。面向未来,华为提出“自动驾驶网络”的目标,积极引入全栈全景AI技术,创建SoftCOM AI解决方案,帮助运营商实现能效,网络性能,运维效率等方面的价值。用户体验。完全成倍增加。此外,在此次会议上,华为董事总经理兼消费者业务CEO余承东也发布了世界上最快的5G多模终端芯片和商用终端。

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